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公司動態(tài)

利普芯二期新廠房封頂

所屬分類:新聞動態(tài)發(fā)布時(shí)間:2022-12-02

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12月1日,利普芯封測板塊二期新廠房舉行封頂儀式,標(biāo)志著公司智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目邁入了新階段。

 作為一家專注于集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測試的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè),利普芯始終堅(jiān)持“以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,用技術(shù)推動社會進(jìn)步”的使命,主動融入地區(qū)經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展大局,堅(jiān)守實(shí)業(yè)、精耕主業(yè),不斷提升企業(yè)核心競爭力。

 2021年,利普芯啟動了智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,將在現(xiàn)有封測工廠內(nèi),新建廠房及配套設(shè)施41000平方米,并同步增加生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備,規(guī)劃封測年產(chǎn)能180億顆,擬于2026年全面達(dá)產(chǎn)。

 作為封測工廠所在地的重點(diǎn)項(xiàng)目,在屬地政府的大力支持下,利普芯精細(xì)謀劃、倒排工期、明確責(zé)任,從資金投入、規(guī)章制度、人員配備、技術(shù)支持等方面給予保障,截至目前,新建廠房,配套宿舍、庫房和食堂均已完成封頂。

 后續(xù),利普芯將繼續(xù)嚴(yán)格遵照法律法規(guī)、規(guī)劃方案和工期計(jì)劃,與合作伙伴共同推動項(xiàng)目早日投產(chǎn)。